玻璃是一種重要的產業材料，由于其脆性的材質，加工過程中容易受外力的影響而碎裂。如機械應力、熱影響力都能夠讓玻璃崩裂，因而玻璃材料加工過程的精度要求很高。與傳統的機械切割方式不同，激光光束的能量是以一種非接觸的方式對玻璃進行切割。該能量對工件的*部分進行加熱，使其達到預先定義的溫度。該快速加熱的過程之后緊接著進行快速冷卻，使玻璃內部產生垂直向的應力帶，在該方向出現一條無碎屑或裂紋的裂縫。因為裂縫只因受熱而產生，而非機械原因而產生，所以不會有嚴重的碎屑和微裂紋出現.

因此，激光切割邊緣的強度同傳統劃刻和分割方式相比是要更強的。精度和效率也得到大的提升。另外，對出現玻璃碎塊的狀況也可完全避免。激光主要針對于高端精密切割的這款CY-PSGA-6030型號，被廣泛應用于藍寶石基片/玻璃激光切割，鉆孔，截面平整光滑，傳統加工的弊端得到很好改進。

CY-PSGA-6030玻璃激光切割機機型特點:

1.采用高性能紅外皮秒激光器，激光光束質量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩定性高;

2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質量和穩定性;

3.采用先進的貝塞爾切割技術，速度快，精度高(配備 CO2 激光器裂片);

4.配備工業專用控制設備，全過程電腦軟件自動控制，可長期運行;

5.非接觸式激光加工方式，對加工材料無應力產生，能加工各類異形孔及微孔，適用于手機蓋板、光學玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料精細切割外形切割。

由于玻璃激光切割法在效果，精度和效率上都有著顯著的優勢，越來越多的玻璃制造商或加工商都采用了激光切割的工藝。帶來很大的市場競爭力和經濟效益。

答：

1.PCB板bad mark：客戶有報廢產品時，把對應的mark點涂掉，然后設備視覺識別bad mark，在對應的PCS上用激光標記出來。

2.PCB板X-OUT標記：整條產品上，某些小板測試NG，操作人員會在小板上進行人工標記，通過視覺檢測或讀取產品信息后，用激光在小板上打出*圖形(如X或方塊)，并將與其對應的金點(圓形/方形)打黑，便于后續設備檢測。激光加工特點：一致性高、均勻性好。

3.PCB板去膠：在生產過程中，PCB上的鋼片會粘有樹脂、膠類物質，在組裝焊接前用激光將鋼片上的雜質清洗掉，保證焊接效果。

激光清洗特點：效率快，精度高。

4.軟板追溯(RTR)：FPC銅箔在*的位置打通孔/盲孔DM碼，用于生產過程中的信息追溯。激光打碼特點：識別率高，加工效率高。

5.FPC打鋼片二維碼：激光標記，便于防偽，不易損壞，用于產品追溯。

激光專注PCB/FPC線路板領域，開發針對各種生產環境和工藝需求的激光設備：

答：

1，可直接嵌入SMT流水線完成在線標記，

2，可以標記在綠油或白油上，CCD自動定位，打碼，讀碼校對 ，

3，適應PCB板尺寸： 50mm*50mm – 460mm*510mm。

CY-CPA-5050FPC雙工位自動激光打碼機：

1，本設備可實現封裝基板的自動上下料，自動定位，自動打標，自動讀碼，自動轉移膠片&隔紙等，具有翻板功能，可一次性完成正反面打碼;

2，具有機械手直接與前后工序對接，自動從產線上面抓取產品，刻碼平臺帶自動吸附、和定位功能，可以有效將PCB板進行定位，將PCB平臺緊密吸附，提供打碼的合格率;

3，適用于PCB板尺寸500mm*500mm;厚度0.5mm-5mm(可根據要求定制);Size: less than 500mm*500mm;Thickness: 0.5mm-5mm(can be customized according to requirements);

答：

1，大尺寸PCB或者FPC的激光打碼，(大幅面)450*450-700*700;(小幅面)：50*50-450*450;厚度0.5mm-5mm(可根據要求定制)

2，可實現180°翻轉，雙面標記。配自動上下料系統(小車上下料)

3，智能生產功能：可定制與ERP/MES等系統互聯，自動獲取工單號，產品批次號、物料編碼、品名規格等信息并自動打碼;

4，PCB硬板白色、綠色、藍色、黑色等各種油墨;銅材;不銹鋼;鋁合金(具體取決于激光器類型)

5，直線打標速度可達7000mm/s

激光自主生產，銷售的激光打碼機系列主要應用于PCB、FPCB、SMT等行業;在PCB/FPCB表面自動標刻二維碼(根據不同幅面選擇相對應型號)，可在白油、綠油、黑油等各種油墨及銅、不銹鋼、鋁合金等表面自動標刻二維碼、一維碼、字符。可以將原料采購、生產過程和工藝、產品批次、生產廠家、生產日期、產品去向等信息自動生成二維碼，通過激光自動標刻在PCB/FPCB表面，實現對產品的追溯和管理。