早期的FPC柔性板打孔主要通過(guò)機(jī)械式實(shí)現(xiàn)，但隨著高密度FPC的不斷發(fā)展，機(jī)械鉆孔技術(shù)已不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場(chǎng)需求。

Beyondlaser型號(hào)為CY-UVPH-5565激光打孔機(jī)逐漸取代了機(jī)械鉆孔，成為FPC板微孔的主流加工技術(shù)，相應(yīng)的激光打孔設(shè)備也迅速發(fā)展起來(lái)。與機(jī)械打孔相比，紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時(shí)由于激光頭不接觸工件，不存在工具磨損，有著顯著的成本優(yōu)勢(shì)。根據(jù)性?xún)r(jià)比等方面考慮，通常孔徑范圍與采用優(yōu)選打孔工藝：150μm以上孔，采用機(jī)械加工;150～100μm孔，采用CO2激光打孔;100μm以下，采用紫外UV激光打孔切割。

CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機(jī)設(shè)備原理：

通過(guò)利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔，可有效提高加工速度，得到精確的加工結(jié)果。主要應(yīng)用于HDI板、撓性板UV紫外激光鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔，其鉆孔速度快，孔型質(zhì)量好，可靠性、穩(wěn)定性高。

CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機(jī)設(shè)備核心應(yīng)用：

(1)較適合鉆軟性電路板的激光鉆盲通孔：通孔：幾乎滿足各種軟板材料的激光加工;

(2)可對(duì)覆蓋膜UV激光切割，碳化現(xiàn)象低微;

(3)HDI硬板打孔。

(4)對(duì)軟硬電路板進(jìn)行UV激光開(kāi)蓋，盲切，盲切深度波動(dòng)約<±100um;

目前，UV紫外激光設(shè)備的應(yīng)用功能已得到客戶(hù)的廣泛認(rèn)可，具備一定的性?xún)r(jià)比。歡迎去產(chǎn)品中心了解設(shè)備詳細(xì)說(shuō)明。

答：隨著激光技術(shù)的飛速發(fā)展，超快激光出現(xiàn)在了人們的視線之中，它具備獨(dú)特的超短脈沖，超強(qiáng)特性，能以較低的脈沖能量獲得極高的風(fēng)值光強(qiáng)。超快與超強(qiáng)激光與物質(zhì)的相互過(guò)程中，隨著激光強(qiáng)度的不斷提高，出現(xiàn)了高次諧波，隧穿電離等現(xiàn)象，并且周期量級(jí)超短激光脈沖失去了波動(dòng)現(xiàn)象所持有的周期性特征，從而導(dǎo)致了一系列全新的現(xiàn)象與規(guī)律。

在材料加工方面，自超快激光出現(xiàn)以來(lái)，由于其具有超快時(shí)間和超高峰值特性，他能將能量快速，準(zhǔn)確的集中在作用區(qū)域，實(shí)現(xiàn)對(duì)幾乎所有材料的非熱熔行冷處理。獲得傳統(tǒng)激光無(wú)法比擬的高精度，低損傷等優(yōu)勢(shì)。使在微妙光這些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在材料的微細(xì)加工 ，納米結(jié)構(gòu)制作，光子器件，高密件儲(chǔ)存，醫(yī)療生物工程等方面得到廣泛應(yīng)用。

近幾年隨著高功率皮秒，飛秒激光和光纖超快激光技術(shù)的突破以及商業(yè)化，超快激光已經(jīng)走向?qū)嶋H工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用，成為學(xué)術(shù)界和激光應(yīng)用的熱門(mén)方向。超快激光可以解決許多常規(guī)方法難以達(dá)到的高精尖硬難等等加工問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)令人驚奇的加工能力，加工質(zhì)量以及加工效率，產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。

答：紫外激光打標(biāo)機(jī)是激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備中典型的高性比機(jī)型，又被稱(chēng)為UV冷光激光打標(biāo)機(jī)。其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。

一、微米細(xì)度

聚廣恒紫外激光打標(biāo)機(jī)的激光光斑直徑3mm，聚焦光斑小，小打標(biāo)線寬≤10um(微米),線條細(xì)度達(dá)微米，能雕刻出細(xì)的效果。

二、熱影響區(qū)小

波長(zhǎng)為355nm的高能量紫外光直接打斷材料表面的原子或分子化學(xué)鍵，對(duì)材料進(jìn)行“冷”處理。產(chǎn)熱區(qū)域小，大地保證了加工質(zhì)量。

三、打標(biāo)速度快

振鏡式精度打標(biāo)頭，打標(biāo)效果精細(xì)并可重復(fù)加工，標(biāo)記字符速度300字符/秒，線速度可達(dá)7000mm/s

四、壽長(zhǎng)

常見(jiàn)的紫外激光打標(biāo)機(jī)電光轉(zhuǎn)換率高，激光壽長(zhǎng)達(dá)20000小時(shí)，終無(wú)換光源。

五、終免維護(hù)

正常使用情況下，整機(jī)終無(wú)換或添加任何易損易耗件。后期使用成本低。

六、節(jié)能性好

整機(jī)功率僅850瓦，普通同類(lèi)設(shè)備的三分之一。年省電費(fèi)數(shù)千元。

七、軟件功能強(qiáng)大

打標(biāo)軟件兼容CoreIDraw、CAD、Photoshop等文件，支持PLT、PCX、DXF、BMP等多種圖形文件格式及條形碼打標(biāo)，可直接使用SHX、TTF字庫(kù)，編碼，打印序列號(hào)、批號(hào)、日期等。

紫外激光加工成為冷加工，是因?yàn)樽贤夤庾拥母吣芰糠肿樱苯影研枰庸さ慕饘倩蛘叻墙饘俨牧仙厦娴姆肿邮蛊涿撾x，然而這個(gè)脫離導(dǎo)致了分子跟材料分離了，這樣的工作方式不會(huì)產(chǎn)生熱量，由于這不會(huì)產(chǎn)生熱量的工作方式因而紫外激光加工的方式成為了冷加工，這就來(lái)源，也是跟傳統(tǒng)激光的區(qū)別。